EDI純水機怎麼清洗

　　一₪╃▩₪、高流速☁↟，低壓力和清洗頻率
 

　　(1)清洗的流速
 

　　裝置執行時☁↟，附著性高的粒子狀汙染物逐漸堆積在膜表面││✘◕·。如果清洗時的流速與執行時的流速相等或更低☁↟，則很難把這些汙染物從膜元件中清洗出來││✘◕·。
 

　　(2)清洗壓力
 

　　正常高壓運轉時☁↟，壓力直接垂直作用膜面☁↟，使進水透過膜面得到產水☁↟，同時汙染物也被壓向膜面││✘◕·。所以在清洗時☁↟，如果採用同樣的高壓☁↟，則汙染物被積壓在膜表面☁↟，清洗的效果就會降低││✘◕·。清洗時儘可能的透過低壓☁↟，高流速的方式☁↟，增加水平方向的剪斷力把汙染物衝岀膜元件││✘◕·。
 

　　(3)清洗頻率條件允許的情況下☁↟，建議經常對系統進行清洗││✘◕·。增加清洗的次數比延長1次清洗的時間更為有效般清洗的頻率││✘◕·。
 

　　(3)化學清洗·↟·☁☁：主要是透過化學藥劑對濾膜進行清洗☁↟，所以要選擇適宜的化學藥劑││✘◕·。
 

　　二₪╃▩₪、因素·↟·☁☁：
 

　　(1)首先要與裝置製造商₪╃▩₪、R0膜元件廠商R0特用化學藥劑及服務人員取得聯絡││✘◕·。確定主要的汙染物☁↟，選擇合適的化學淸洗藥劑││✘◕·。
 

　　(2)有時針對某種特殊的汙染物或汙染狀況☁↟，要使用RO藥劑製造商的專用化學淸洗藥劑☁↟，並且在應用時☁↟，要遵循藥劑供應商提供的產品效能及使用說明││✘◕·。
 

　　(3)特殊情況下可針對具體情況☁↟，從反滲透裝置取岀已發生汙染的單支膜元件進行測試和清洗試驗☁↟，以確定合適的化學藥劑和清洗方案││✘◕·。
 

　　三₪╃▩₪、EDI模組清洗操作步驟·↟·☁☁：
 

　　1.濃水室結垢清洗；
 

　　2.記錄清洗前所有資料；
 

　　3.分離EDI膜塊與其他裝置的連線管路；
 

　　4.連線清洗裝置(見清洗流程圖)☁↟，使清洗泵透過濃水管路進入EDI膜塊再回到清洗水箱☁↟，濃水進₪╃▩₪、出水閥開啟☁↟，關閉EDI淡水進水閥和產水閥；
 

　　5.在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液；
 

　　6.啟動清洗泵☁↟，調節濃水進水閥☁↟，以規定的流量迴圈清洗(酸洗步驟)││✘◕·。(參見附表)停止清洗泵☁↟，排空清洗水箱清洗廢液☁↟，分離濃水排水閥至地溝；
 

　　7.向清洗水箱連續注入清水(RO產水)☁↟，啟動清洗泵連續清洗(沖洗步驟)；
 

　　8.開啟EDI進水閥和產水閥☁↟，同時對兩個水室進行沖洗；
 

　　9.檢測濃水出水側的水質☁↟，直至與進水側電導率相近；
 

　　10.各個閥門☁↟，恢復原始各設計流量資料；
 

　　11.恢復EDI各個管路與其他系統的連線；
 

　　12.開啟PLC控制櫃電源☁↟，向EDI膜塊送電☁↟，轉入正常執行☁↟，並作好初次執行的資料記錄││✘◕·。